东契奇无对抗受伤

后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”_蜘蛛资讯网

nbsp;   海外方面，康宁凭借熔融制程专利技术，可实现TGV孔径20至100微米、纵横比10:1；英特尔采用激光改质加化学蚀刻复合工艺，通孔深径比可达100:1、最小孔径仅5微米，较行业现有水平提升30%以上；三星采用F0PLP技术，使用510×515毫米玻璃面板，通孔位置精度优于±2微米，HBM4全面采用TGV。     

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发布时间：07:31:38